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邀请函丨西门子EDA电子系统设计技术研讨会
电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。 数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间和 ...查看更多
邀请函丨西门子EDA电子系统设计技术研讨会
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
